毅嘉科技股份有限公司

(一)公司簡介

1.沿革與背景

毅嘉科技股份有限公司成立於1989年11月7日，總部位於桃園市龜山區，成立初期以手機按鍵起家，2000年成立軟板事業部，跨足軟板領域，現主要從事軟板與機構整合元件業務，2000年1月14日上市。

2.營業項目與產品結構

2023年營收比重為機構整合元件產品18%、電子整合元件產品82%。

2024年前三季產品應用比重為車載66%、手機8%、穿戴6%、光通訊2%、其他18%。

(二)產品與競爭條件

1.產品與技術簡介

(1)機構整合元件
車載內外飾件、防水結構部件、穿戴模組、導光模組、話機按鍵、家庭智能部件、機構電子整合模組、金屬合金製品、散熱模組、模具設計與加工。

(2)電子整合元件
產品含FPC、PCB、RF可組裝應用於智慧型手機、車載內飾、穿戴式產品、觸控面板、高階相機、筆記型電腦、顯示器等電子產品，並可配合SMT製程與其他零組件組裝。

(3)車載模組方案
包含中控觸控模組、頭頂控制模組、車門氛圍燈飾板、屏上旋鈕、方向盤觸控模組等。

2.重要原物料
 

3.主要生產據點

公司生產基地包含龜山廠、林口廠、大陸蘇州廠、中山廠、馬來西亞廠。

(三)市場銷售及競爭

1.銷售狀況

2023年銷售地區比重為美洲2%、亞洲78%、台灣20%。

2.國內外競爭廠商

按鍵競爭對手Polymer Tech、Shin Etsu Polymer、Sun Arrow、閎暉、駿熠電等。

軟板競爭對手Nippon Mektron、Fujikura、Smitomo、Nitto Denko、Interflex、Young Poong、SI Flex、M-Flex、Innovex、嘉聯益、臻鼎-KY、台郡、旭軟等。