華孚科技股份有限公司

公司產品圖

車載產品


3C及工業產品


圖片來源：公司法說

(二)產品與競爭條件

1.產品與技術簡介
 
公司主要產品-鎂合金產品應用於汽車產品、自動化設備、筆記型電腦、PAD、通訊產品、投影機、相機、攝影機、手工具、自行車、穿戴式產品等之結構件及外觀零組件。

2.重要原物料
 
產品主要原料包含鎂屑(粒)等。
 
3.主要生產據點
 
公司生產基地主要位於桃園、安徽馬鞍山、江蘇昆山，其中馬鞍山廠從事鎂鋁合金機構生產；江蘇昆山廠從事模治具設計與製造；桃園從事塑膠機構。

公司為因應新能源汽車零組件需求，於馬鞍山建置新廠。馬鞍山二廠(含山)已於2022年取得土地並開始建設，於2023年底完工投產，總投資金額約為5億人民幣；馬鞍山三廠(當塗)規劃建置，並預計2024年Q4完工量產。

2023年8月，公司董事會決議於越南海陽省至靈市共和工業區投資並取得約8萬9千坪土地，作為未來投資設立越南廠之用。該廠預計於2025年Q4完工。
 
(三)市場銷售及競爭
 
1.銷售狀況
 
2023年，產品銷售地區為內銷佔16%，外銷佔84%，其中亞洲70%、美洲8%、歐洲6%。

2.國內外競爭廠商
 
公司鎂合金成型件產品主要競爭對手包含鴻準、比亞迪、Jabil及Dynacast等。
 
(四)財務相關

2020年4月，公司以10.3億元處分桃園大智路土地與廠房予神基，處分利益約6億4779萬元。