雷科股份有限公司
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(一)公司簡介
1.沿革與背景
雷科股份有限公司成立於1988年,總部位於高雄市前鎮區,主要從事SMD捲裝材料、SMT設備代理銷售與雷射設備製造及銷售等業務,捲裝材料產品主要分被動元件與主動元件產業為主。
2.營業項目與產品結構
公司業務涵蓋:SMD封裝材料、製程設備、能源產品(LED燈具/清淨機及防疫產品)等三大事業群。捲裝材料產品以被動元件產業為主,銷售對象多為台系、日系與大陸廠商為主。公司自製雷射設備主係自行研發製造,主要為被動元件與半導體產業,並視市場需求研發適用各產業的雷射應用機型,對象為台、日系客戶以及大陸廠商,主要集中在亞洲地區。
2023年營收比重為捲裝材料佔38%、自製鐳射設備及代理設備(修阻機/調阻機/切割機/劃線機)佔61%。
圖片來源:公司法說會
(二)產品與競爭條件
1.產品與技術簡介
公司在SMD封裝材料之產品包括上下膠帶、紙帶與打孔紙帶等,並採取共同搭配銷售方式,提供客戶一次購足的服務,減少下游客戶作業成本,此外,其它產品線尚包括 SMT 生產線上多樣設備之代理買賣,以及公司雷射設備產品以「LASERTEK」品牌行銷全球。
2.重要原物料
主要原料 |
主要供應商 |
表面黏著元件封裝原材 |
JEF SHOJT、TRITEC JAPAN、HANSOL、大日本印刷、台灣超碩 |
設備製品與代理 |
Nutek Pte Ltd、金般力科技、CYBER TECH、JD Union Pte Ltd |
3.主要生產據點
主要工廠包括高雄臨廣廠、大陸東莞廠及廈門廠。
(三)市場銷售與競爭
1.銷售狀況
2023年銷售地區為台灣佔31%、亞洲佔62%、歐洲佔4%。
圖片來源:公司法說會
2.國內外競爭廠商
主要競爭者包括Nitto Denko、瑋鋒
。
(四)財務相關
1.重要轉投資事業
劼科生物科技:是公司與台灣士興集團、香港捷和實業共同合資成立,目前持有劼科二成股權。該公司主要專攻防疫產品。
華鎂鑫(8087.TW):業務轉型成綠電運營及EPC(統包工程)。除了太陽能材料、漁電共生外,未來將業務擴展至風電、儲能領域。
2022年,公司取得和詮科技(6673)股權,未來和詮擬切入綠能產業,且不排除引進其他合作夥伴、啟動併購。
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