深圳丹邦科技股份有限公司

深圳丹邦科技股份有限公司(股票代碼：002618)成立於2001年11月20日，公司為，全球前十大COF軟性封裝基板製造商之一，也大陸最大COF軟性封裝基板製造商。將於2011年9月在深圳證券交易所掛牌。

 

公司主要從事於FPC、COF軟性封裝基板及COF產品的研發、生產與銷售，致力於在微電子領域為客戶提供全面的軟性互連解決方案及基於軟性基板技術的晶片封裝方。

 

公司主要競爭對手：軟板包含NOK、Multek、Hitachi Chemical、珠海紫翔電子、安捷利電子、珠海元盛電子；COF軟性封裝基板及COF產品包含日立電線、三井金屬礦業、LG Micron、STEMCO、索尼凱美高。

 

2013年1月公司公告擬透過定向增發募資6億人民幣，投入微電子級高性能聚醯亞胺薄膜PI研發生產，此計劃預計建設期約二年，完工後，PI膜年產能達300噸。

 

2016年2月公司公告9μm 微電子級高性能聚醯亞胺薄膜PI，已試產成功。