華邦電子股份有限公司

(一)公司簡介

1.沿革與背景

華邦電子股份有限公司成立於1987年9月29日，由華新麗華集團轉投資設立，公司以自有品牌提供利基型記憶體解決方案服務，核心產品包含編碼型快閃記憶體、TrustME®安全快閃記憶體、利基型記憶體及行動記憶體，為全球前二大NOR Flash廠、第五大DRAM廠，1995年10月18日上市。

2.營業項目與產品結構

公司專注於Code Storage Flash和Specialty DRAM 產品領域；並透過子公司新唐(4919)從事邏輯事業，包含微控制應用、智慧家居、雲端安全、影像感測、電池監控、IoT應用、半導體元件以及晶圓代工等。

2024年Q2營收比重為客製化記憶體(CMS)42%、Flash 58%、；Flash製程比重為90nm 16%、58nm 64%、46nm 12%、32nm 8%；DRAM製程(CMS)比重為65nm 2%、46nm 17%、38nm 9%、25nm 49%、25Snm 20%、20nm 3%；記憶體應用比重為通訊電子25%、電腦21%、消費性電子29%、車用及工業用25%。

(二)產品與競爭條件

1.產品與技術簡介

(1)動態隨機存取記憶體(DRAM)
・利基型動態隨機存取記憶體(Specialty DRAM)：應用於3C、車用及工業電子等領域。
・行動記憶體(Mobile DRAM)：應用於手機、平板裝置、低耗電量行動裝置、穿戴裝置、車用及工業電子產品及物聯網等。

(2)編碼型快閃記憶體(Code Storage Flash Memory)
應用遍及個人電腦及其周邊產品、行動手持裝置及其周邊產品模組、網通產品、物聯網、消費性電子、車用及工業電子和家電模組等領域。

(3)邏輯晶片(Logic IC)
子公司新唐主要從事積體電路之設計、銷售與晶圓代工事業，積體電路產品包含微控制器(MCU)、音訊產品(AUDIO)及雲端運算產品。日本新唐子公司(NTCJ)則著重於影像感測及電池管理相關領域及MCU產品；另擁有6吋晶圓製造廠，提供專業化晶圓代工服務。

2.重要原物料

公司產品主要原物料包含矽晶圓、光罩、化學品、金屬靶材、氣體等。

3.主要生產據點

公司擁有兩座12吋晶圓廠，包含位於中科的中科廠及南科的高雄廠。

(三)市場銷售及競爭

1.銷售狀況

2023年銷售區域比重為亞洲92%、美洲3%、歐洲5%。

2.國內外競爭廠商

主要競爭對手包括Micron、Spansion、Samsung、Microchip、旺宏等。