晶圓級後護層封裝WL-PPI

晶圓級後護層封裝(Wafer Level Post Passivation Interconnection ；WL -PPI)係指在晶圓代工後，提供附加價值(如重分佈製程(RDL)後，再交由封裝廠商進行後段的封裝製程。
 
晶圓級後護層封裝主要用途在於指紋辨識感測器、作動感測器、微機電元件、功率、類比及RF元件。