東芯半導體股份有限公司

東芯股份(688110.SH) 成立於2014年，總部位於上海，是一家Fabless晶片設計公司，以存儲晶片設計為主，是少數可以同時提供NAND、NOR、DRAM等存儲晶片完整解決方案的公司。

 

NAND Flash是通用型非揮發性記憶體晶片的一種，公司聚焦平面型SLC NAND Flash 的設計與研發，實現資料的存儲及快速改寫，產品應用於5G 通訊、企業級閘道、網路智慧監控、數位錄影機、數位機上盒和智慧手環等終端產品。

 

NOR Flash是通用型的非揮發性記憶體晶片，公司自主設計的SPI NOR Flash 存儲容量涵蓋2Mb至256Mb，並支援多種資料傳輸模式，公司的NOR Flash主要被用於存儲代碼程式，例如在功能手機中用於存放通信資料交換時的啟動程式；在智慧手機的攝像頭模組中用於存放校正圖像解析度的指令代碼；在TWS 耳機的藍牙模組中存放啟動時的引導程式。

 

DRAM是市場上主要的揮發性記憶體產品之一，公司研發的DDR3系列是可以傳輸雙倍資料流程的DRAM產品，具有高頻寬、低延時等特點，在通訊設備、移動終端等領域應用廣泛；自主研發的LPDDR 系列產品具有低功耗、高傳送速率等特點，適合在智慧終端機、可穿戴設備等產品中使用。

 

MCP是以快閃記憶體晶片與DRAM進行合封的產品，公司的MCP 產品集成了自主研發的快閃記憶體晶片與DRAM，被應用於功能手機、MiFi、網路電話、POS 機等產品。

 

國外存儲半導體大廠巨頭包括三星電子、鎧俠、海力士、美光科技等，境內主要從事存儲晶片行業的企業包括兆易創新、長江存儲、武漢新芯、紫光國微、普冉股份、芯天下等。